哈福配资曦华赴港，押宝端侧AI

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　　来源：北京商报

　　12月伊始，豆包手机助手凭借系统级AI功能迅速走红的同时，也卷入了些许隐私争议。

　　有质疑声称，其使用的“INJECT_EVENTS权限”属于敏感权限，存在隐私相关风险。对此，豆包团队12月3日回应称，该权限是行业实现跨应用操作的常规需求，需用户主动授权且全程透明可控，不会替代敏感操作；12月5日，团队再度发文，宣布限制AI在刷分、金融类应用及部分游戏场景的使用，进一步回应市场关切。

　　技术本体背后，AI部署路径相关话题再度升温：当云端处理的数据隐私风险仍存不确定性，端侧本地算力成为兼顾体验与安全的可行方向之一。联想集团副总裁、联想中国技术管理委员会执行主席阿不力克木·阿不力米提曾在某次论坛期间向北京商报等媒体记者表示，个人大模型的落地，离不开终端强大的本地智能算力与可信的数据安全存储能力。

　　有些巧合的是，在行业讨论聚焦端侧之际，国内端侧AI芯片龙头曦华科技于12月初正式递表港交所，拟通过特专科技通道冲刺IPO——2022—2025年前9个月间，曦华科技累计录得净亏损约4.26亿元，但公司年收入复合增速高达67.8%，属于典型的潜力选手。

　　公司招股书披露，曦华科技专注于端侧AI芯片与解决方案，产品基于MCU及ASIC架构，能实现低延迟、高隐私及离线可靠的本地数据处理，广泛应用于消费电子、汽车及具身智能等新兴市场，恰好呼应了行业对端侧算力的需求。

　　01．端侧AI崛起

　　AI技术演进推动算力部署从云端向终端渗透，端侧算力成为智能设备创新的关键支撑，带动端侧AI芯片行业进入快速发展阶段。

　　中国金融智库特邀研究员余丰慧告诉北京商报记者，端侧算力的提升直观改变了企业和个人用户与智能设备互动的方式。对于个人用户而言，意味着更快速、流畅的用户体验，比如智能手机上的即时翻译、语音助手响应速度的加快，以及在智能家居设备中实现更为复杂的自动化场景。而对于企业来说，增强的端侧处理能力意味着可以在本地执行更多高级分析和决策，减少对云服务的依赖，从而提高操作效率和服务质量，特别是在工业监控、安防系统等领域，实时数据处理能力变得尤为关键。

　　余丰慧认为，相比云计算，端侧算力部署在隐私及效率等方面具有一定优势：首先，在隐私保护上，端侧处理使得敏感数据无需离开设备即可进行处理，降低了数据泄露的风险，如若用户需要构建基于个人数据的模型，端侧算力可以在学习用户特定偏好和行为模式的同时保持信息私密性；其次在效率方面，由于减少了数据传输至云端的过程，端侧计算能够提供更快的响应时间，这对于自动驾驶汽车等需要极低延迟的应用同样至关重要。

　　而这些优势，为端侧AI芯片制造商带来了巨大的市场机会，尤其是在智能穿戴设备、智能家居、智能汽车等近些年快速增长的领域。

　　02．持续扩张的需求

　　科方得智库研究负责人张新原向北京商报记者分析称，端侧芯片的需求扩张，证明AI正在与汽车、物联网、工业控制等垂直领域深度融合，技术也在激发个性化健康监测、智能家居交互等创新应用。

　　弗若斯特沙利文报告指出，端侧AI芯片赛道的崛起，是终端智能化升级、技术迭代与政策支持等多重因素共同作用的结果，行业增长逻辑清晰且具备明确的发展前景。

　　从行业趋势来看，AI应用正从集中式向分布式、场景化延伸，终端设备对本地化算力的需求爆发式增长，这一转变让端侧AI芯片成为消费电子、汽车、具身智能等领域的核心硬件。数据显示，全球Scaler出货量2025—2029年复合增速预计达10.3%，车规级MCU复合增速更进一步达到16.6%。端侧相关细分市场均保持双位数增长印证了赛道的增长潜力，终端设备从被动执行工具向主动交互的智能节点演进，进一步放大了对端侧芯片的需求。

　　下游应用场景升级亦构成行业增长动力。消费电子领域，AI手机渗透率预计从2024年的16.2%升至2029年的54.0%，带动显示与感控芯片向高分辨率、低功耗方向升级；汽车领域，智能座舱与辅助驾驶的快速渗透，使车规级芯片成为增长最快的细分市场，对芯片的安全标准与可靠性提出更高要求；具身智能与工业领域，机器人、工业自动化设备对多模态感知、实时控制的需求，进一步拓宽了端侧芯片的应用边界，成为行业新的增长极。

　　高频场景当中的智能化升级，共同推动端侧AI芯片需求持续扩大。

　　03．潜力如何兑现？

　　作为端侧AI芯片与解决方案提供商，曦华科技的核心业务围绕智能显示与智能感控两线展开，产品覆盖消费电子、汽车及具身智能等众多热门赛道。

　　据招股书披露，公司智能显示芯片以AIScaler和STDI芯片为核心，其中基于ASIC架构的AI Scaler是核心产品，2024年出货量达3700万颗，按出货量计位列全球ASIC Scaler行业第一、整体Scaler行业第二；智能感控芯片涵盖TMCU、通用MCU及触控芯片等，车规级TMCU通过ASIL-B功能安全认证，是国内率先实现HoD（离手检测）解决方案量产的TMCU提供商之一，已进入九家中国头部汽车OEM供应链，触控芯片累计出货超2150万颗，成功切入全球知名消费电子品牌供应链。

　　公司采用行业常见的无晶圆厂模式，以便将资源更多集中于芯片设计与研发，制造、封测等环节被外包。快速响应市场需求的能力直接推动业绩增长——2022—2024年收入从0.87亿元增长至2.44亿元，年复合增速高达67.8%，AIScaler收入连续三年位列中国榜首，商业化能力得到检验。

　　但潜力兑现之路仍存挑战。营收稳步增长的同时，盈利压力尚未明显缓解：2022—2024年，以及2025年前9个月，公司净亏损分别为1.29亿元、1.53亿元、0.81亿元和0.63亿元，2025年前9个月经营活动现金流仍为净流出0.79亿元。

　　研发的持续高投入占用了大量营收资源。数据显示，2022年、2023年、2024年及2025年前9个月，曦华科技的研发开支分别达到1.143亿元、1.247亿元、0.868亿元及0.669亿元。不同周期的研发投入规模略有波动，但长期处于高位的研发力度，是公司维持技术竞争力的核心举措——曦华科技在招股书中明确解释，端侧AI芯片赛道技术迭代迅速，持续高强度的研发投入是保障产品技术领先性、巩固细分市场优势的关键所在。

　　北京商报记者就相关问题向曦华科技发去采访函，截至发稿未能得到回复。

　　受益于18C特专科技制度，赴港上市的机会为曦华科技打开了关键的资金补充通道，既能缓解研发与商业化的资金压力，也让其端侧算力布局站在更广阔的资本市场舞台。手握细分市场技术优势的曦华科技，期待通过资本加持，将产品竞争力转化为持续盈利能力，为端侧AI的押注增添更多筹码。